6月30日，高通宣布推出全新的高通骁龙4100﹢可穿戴设备平台和骁龙4100可穿戴设备平台，全新平台面向下一代联网智能手表，并基于超低功耗混合架构设计。

骁龙4100﹢可穿戴设备平台采用高通技术成熟的混合架构，包括一颗高性能系统级芯片(SoC)和一颗更加智能的始终在线(AON)协处理器。得益于12纳米工艺制程，该平台的能效也较前代产品实现显著提升。以上特性可助力客户在其产品的交互模式、情境模式、运动模式和手表模式中打造丰富的增强体验。

近年来，可穿戴设备行业发展势头强劲，IDC预计该行业有望继续加速发展。与此同时，可穿戴设备领域也在进一步高度细分，已经出现面向成人、儿童和老人的一系列可穿戴设备以及面向运动、健康、沟通联络和时尚的专门应用。

CCS Insight可穿戴产品与XR产品高级分析师Leo Gebbie表示：“我们看到可穿戴设备领域持续增长，并且这一趋势有望延续，预计到2023年全球可穿戴市场规模将超过300亿美元。随着消费者日益重视个人健康，可穿戴设备有望在2020年下半年及以后迎来快速增长。”

随着可穿戴设备细分市场的多样化发展，可穿戴设备需要采用灵活的架构，在实现丰富体验的同时保证更持久的续航。全新骁龙4100平台所采用的混合架构由一颗A级SoC和一颗M级协处理器组成，成为帮助满足上述需求的最佳选择。